[[스리본드]2236 열경화접착제]

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[스리본드]2236 열경화접착제

일액형 열경화성 요크&매그너트접착 (용량 : 1kg)

- 적 립 금 :

- 모 델 명 :

TB2236 / 1kg

- 원 산 지 :

일본

- 제 조 사 :

스리본드(ThreeBond)

- 판매가격:

64,900원

총 상품 금액 0 원

일액성 에폭시 수지로서, 강력한 접착력, 내약품성, 전기적특성, 기계적강도

등의 우수한 특성을 갖고 있습니다. 이액성 에폭시 수지와는 달리 계량, 혼합,

각반,탈포 등의 작업공정이 필요하지 않고, 아울러 토출기등을 이용한 라인

자동화가 용이하기 때문에 작업성의 대폭적인 향상을 기대할수 있습니다.

사용목적, 외관, 점도, 경화온도 및 시간 등과 같은 물성과 작업성, 접착력,

내열성 등과같은 경화물의 특성에 따라 70여종의 제품군중에 최적의 상품을

선택 하실수 있습니다.

제품명

색상

점도
(P)

비중

표준경화조건(분)

접착강도
(kgf/㎠)

특성 및 용도

70°C

80°C

90°C

100°C

120°C

150°C

TB 2202

흑

130

1.1

102

일반접착, 전기부품의 몰딩, 씰링

TB 2202C

백

270

1.4

15~30

10~15

5~10

2~7

158

일반접착, 전기부품의 몰딩, 씰링

TB 2202F

담황

1.2

210

CSP/BGA mounting용 Underfill제

TB 2210

흑

1.2

N/A

150

저점도,침투성,코일몰딩,함침고정

TB 2212

흑

130

1.4

N/A

150

저점도, 경화후 광택, 릴레이의 씰

TB 2212B

흑

250

1.4

무광택, 내습성 양호, 칩의 반고정

TB 2212C

적갈

250

1.4

TB 2212B의 착색품

TB 2215

흑

800

1.4

N/A

150

thixotropic, 코일의 말단 고정

TB 2217B

흑

1,800

1.5

100

스크린인쇄 가능, 칩마운팅

TB 2217H

핑크

1,960

1.3

2~4

0.5~1

SMD(surface mount device)용

TB 2217J

핑크

3,690

1.3

0.5~1

SMD(surface mount device)용

TB 2219C

흑

2,000

1.4

153

경화시 유동성 적음, 코일고정

TB 2222R

흑

650

1.7

230

솔더링시 열에대한 내성 우수

TB 2223D

적갈

150

1.3

180

저점도, 약간의 thixotropic

TB 2224B

유백

620

1.7

220

inhibitor 스위치 주형용

TB 2230B

흑

1.3

120

260

저점도, 유광택

TB 2233B

흑

550

1.2

210

thixotropic, 릴레이의 씰링

TB 2236

회백

1,200

1.4

250

내열성 우수, 요크와 메그네트 접착

TB 2242B

유백

500

1.2

300

박리강도 우수, 훼라이트와 코어 접착

TB 2253B

미

600

1.5

탄성 있음, 콘덴서의 밀봉

TB 2270C

회

650

216

경화시 수축이 적음, 방열특성 우수

TB 2274

흑

120

1.1

110

CSP/BGA mounting용 Underfill제

TB 2274B

흑

1.1

160

CSP/BGA mounting용 Underfill제

TB 2274C

흑

120

1.1

160

CSP/BGA mounting용 Underfill제

TB 2275

유백

1.2

150

370

저점도, 침투성 양호

TB 2280E

흑

1.2

180

120

110

침투성 양호, 경화시 발열 적음

TB 2284D

갈

180

120

100

모터 밸랜스용

TB 2285

유백

1400

1.6

210

내열성 우수, 고온에서 접착력 유지

TB 2287B

황갈

1.7

1.1

120

240

210

저점도, CUT 코어 함침 접착용

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